AttribuéAttributionFournitures🇪🇺 Financement UETED 99/2026
THICK DIELECTRIC DEPOSITION TOOL
Acheteur
Publication (JOUE)
1 avr. 2026
Date d'attribution
1 avr. 2026
Valeur estimée
— – 0 €
Type de procédure
Négociée avec appel à la concurrence
Offres reçues
2 offres reçues
Siège de l'acheteur
Heverlee (3001) — BE242
Secteur
Description
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Codes CPV
38000000
Lots (1)
LOT-00012025JPAID58 - 1
aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica
38000000
Critères d'attribution
Zie besteksdocumenten
Lauréat du marché
0 €RES-0001