AttribuéAttributionFournitures🇪🇺 Financement UETED 99/2026
3D DRAM DRY ETCH PROCESS MODULES
Acheteur
Publication (JOUE)
9 avr. 2026
Date d'attribution
9 avr. 2026
Valeur estimée
— – 0 €
Type de procédure
Négociée avec appel à la concurrence
Offres reçues
1 offres reçues
Siège de l'acheteur
Heverlee (3001) — BE242
Secteur
Description
3D DRAM DRY ETCH PROCESS MODULES
Codes CPV
38000000
Lots (1)
LOT-0001JPA2025ID60 - 1
3D DRAM DRY ETCH PROCESS MODULES
38000000
Critères d'attribution
Zie besteksdocumenten
Lauréat du marché
0 €RES-0001